国金证券：CoWoS迈入新阶段 SIC有望进入产业放量期

　　国金证券发布研报称，台积电(TSM.US)规划2026年推出5.5倍光罩尺寸过渡版本，2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS规模化量产，以精准匹配AI大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求。SiC凭借高热导率、高刚性、CTE与硅芯片高度匹配的特性，成为破解CoWoS热机械双重瓶颈的关键材料，有望以热扩散层、热承载层、结构支撑层渐进导入CoWoS，充分发挥材料优势并降低工艺适配难度。

　　国金证券主要观点如下：

　　 CoWoS迈入大尺寸、高HBM、高热流密度新阶段

　　TSMC于2025年4月北美技术论坛明确下一代CoWoS演进方向，确立大尺寸、高HBM堆叠、高热流密度为先进封装核心主轴。公司规划2026年推出5.5倍光罩尺寸过渡版本，2027年实现9.5倍光罩尺寸CoWoS规模化量产，单封装有效面积接近8,000mm，可支持4颗3D堆叠芯片系统、12层及以上HBM与多颗逻辑芯片高密度集成，精准匹配AI大模型对内存容量与互联带宽的指数级需求。

　　同期推出的SoWX晶圆级系统集成方案，可实现40倍于当前CoWoS的计算能力，计划2027年同步量产。该路线与NVIDIA下一代AI芯片规划高度印证，RubinUltra等产品采用CoWoSL封装与N3P工艺，印证大尺寸、高带宽、高功耗密度成为未来2–3年高端封装核心竞争维度，先进封装已从配套环节升级为决定AI算力上限的关键变量。

　　 CoWoS瓶颈转向热管理与翘曲控制，热机械耦合成量产核心制约

　　伴随CoWoS向超大尺寸迭代，行业核心矛盾由产能约束转向热管理与翘曲控制。TSMC研发的110×110mmCoWoSR方案可集成4颗SoC+12颗HBM，集成度与算力量级跃升，但ECTC2025明确指出翘曲控制已成为紧迫挑战。超大尺寸封装下，芯片、中介层与基板间热膨胀系数失配加剧，回流焊与高低温循环易引发剧烈翘曲、开路、锡球破裂、层间分层等可靠性问题。

　　高端AI封装具备高集成特性，单颗HBM或逻辑芯片损坏即可导致整颗报废，良率波动带来显著成本损失，热阻控制、翘曲抑制、组装良率成为规模化量产的关键卡点。行业竞争逻辑随之切换，从性能指标比拼转向系统级解决方案竞争，具备低热阻材料、低翘曲基板、高精度组装装备与应力仿真能力的环节有望深度受益。

　　 SiC材料优势突出，以热管理非核心层切入破解先进封装瓶颈

　　SiC凭借高热导率、高刚性、CTE与硅芯片高度匹配的特性，成为破解CoWoS热机械双重瓶颈的关键材料。

　　4HSiC热导率达370490W/mK，远高于传统硅中介层与有机RDL基板，同时具备高杨氏模量、低热膨胀系数与高温稳定性，可在芯片中介层基板之间构建低热阻、高刚性、应力适配的结构。在数千瓦级功耗、局部热点超150℃的应用场景中，SiC可快速均化热量、抑制翘曲形变、提升装配良率与长期可靠性。SiC有望以热扩散层、热承载层、结构支撑层渐进导入CoWoS，充分发挥材料优势并降低工艺适配难度。

　　相关标的

　　天岳先进(02631)、晶升股份(688478.SH)、宇晶股份（002943）(002943.SZ)、扬杰科技（300373）(300373.SZ)、华润微(688396.SH)、三安光电（600703）(600703.SH)等。

　　风险提示

　　SiC导入先进封装进度不及预期的风险；SiC材料成本偏高、规模化应用受限的风险；先进封装技术路线变更风险；SiC在封装环节良率与可靠性验证不及预期的风险。