东吴证券：PCB设备行业站在业绩兑现的前夕 关注方案升级与新技术的增量空间

　　东吴证券发布研报称，自2024年第四季度起，PCB板厂资本开支高增带动设备厂业绩兑现。40倍长径比钻针为弹性最大环节，建议关注相关企业进展。AI服务器升级亦拉动高精度Ⅲ类锡膏印刷设备需求。产业链核心环节迎来量价齐升机遇。

　　东吴证券主要观点如下：

　　 PCB板厂&设备厂自24Q4开始业绩拐点显现

　　板厂CAPEX高增对应设备厂收入高企。以英伟达目前主要供应商胜宏科技（300476）与沪电股份（002463）为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB设备&耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂资本开支强劲&稼动率高。

　　 Rubin方案有PCB增量需求

　　①相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB板上。另外Rubin144CPX方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX。②Rubin Ultra方案构型有较大变革，单机柜分为四个Pod，每个Pod中包含18个Compute Tray刀片与6个Switch Tray刀片，二者均竖直放置并通过正交背板前后相连。Rubin Ultra方案单机柜增加4块正交背板。

　　 M9Q布方案带来超快激光钻需求

　　相比于CO2激光钻，超快激光钻拥有①材料兼容性强可加工高熔点材料；②微孔加工更精细两点优势。正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求。推荐钻孔设备龙头【大族数控（301200）】。

　　40倍长径比钻针为弹性最大环节，建议关注企业进展

　　Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍长径比以上的钻针，钻针长径比提升市场空间量价齐升，该行判断40倍长径比钻针市场空间较大，未来钻针厂商将主要争夺该市场份额，优先量产者将充分兑现业绩。推荐钻针龙头【鼎泰高科（301377）】，建议关注【中钨高新（000657）】。

　　 AI建设拉动Ⅲ类锡膏印刷设备需求

　　现阶段AI算力服务器PCB对锡膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ类设备成为必选项。相比Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备销售单价与毛利率均有较大提升。推荐锡膏印刷设备龙头【凯格精机（301338）】。

　　风险提示：宏观经济波动风险，PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。