东吴证券：光互联市场空间有望维持高速扩张 重点布局配置三条核心主线

　　东吴证券发布研报称，未来光互联由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势;各类技术方案均具备独立的市场扩容基础，均拥有长期、广阔且可持续的产业发展机遇。各路线并非完全替代关系，而是在技术特性、成本结构、适配应用场景层面形成差异化定位，对应不同应用场景将呈现不同的成长兑现曲线。建议结合市场周期与产业演进阶段，重点布局配置以下三条核心主线：大光、小光、新光。

　　东吴证券主要观点如下：

　　光模块未来需求置信度进一步提升

　　本周海外亚马逊、谷歌、微软和Meta等主要CSP披露最新财报，2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力的建设。该行认为，海外主要CSP大厂持续大幅提升AI相关的资本投入，对算力集群至关重要的网络连接也将成为投入重点。GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，同时新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础，由此拉动算力集群的端口带宽需求在未来至少两年高确定性能见度周期内，都将维持快速上升趋势。综合考虑整体TCO，光模块将在较长时间内均具有足够竞争力，相关企业将持续受益未来800G/1.6T/3.2T等光模块产品迭代放量，业绩逐季度增长兑现具有强支撑，建议应持续重点核心配置。

　　CPO产业化进展加速

　　本周Lumentum披露其在CPO领域获得了数亿美元的Scale-out场景超高功率激光器追加订单，预计2027年交付，首批订单2026年下半年将迎来实质性放量，预计2027年底前开始交付Scale-up的CPO产品。英伟达在近期网络研讨会上，宣布三家合作伙伴CoreWeave、Lambda和TACC将在2026年上半年部署IB CPO系统，以太网CPO产品也计划于2026年下半年开始出货。该行认为CPO产业进展较此前预期有所加速，在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，作为新一代光互联解决方案，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展。CPO产业年内从0到1，全年维度将有较多产业进展，建议保持跟踪产业催化，及时把握机会窗口。

　　NPO具有独特优势，商业价值不容小觑

　　腾讯近期发布其NPO技术规格，NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，通过Socket连接，可实现单层 Scale-up 组网，并支持去DSP设计。根据中际旭创（300308）近期交流活动信息，NPO有更多的灵活性和性价比优势，目前是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为较长期的技术选择。该行认为，NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低，同时在供应链上保持更高解耦性，有望复用光模块的成熟供应链，综合竞争力同样突出，有望强化产业链相关标的中长期成长动能与业绩成长性。市场此前对NPO产业关注较少，建议重视其中预期差所蕴含的投资机会。

　　风险提示：AI建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险。