国盛证券：PIC重塑光通信产业格局 设计能力与工艺积累将成核心壁垒

　　国盛证券（002670）发布研报称，集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术演进，更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。该行认为PIC是光通信产业长期发展的必然路径，其设计能力与工艺积累将成为核心壁垒。建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：PIC设计、PIC配套芯片/器件及封装与系统集成。

　　国盛证券主要观点如下：

　　 PIC-集成光路是硅光的核心

　　硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术演进，更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。

　　 PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦

　　在传统光模块价值链中，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量。而PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导、探测等部分，使得具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节，重构利润分配格局。

　　协同先进封装与系统架构，PIC打开全场景光互联空间

　　PIC不仅是芯片级的集成突破，更为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础。其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scaleout场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。

　　 PIC是光子行业规模扩张后的必然结果

　　当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将光通信从““手工业”改造到““精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展的制造。

　　风险提示：硅光渗透率提升幅度低于预期;PIC行业竞争加剧;AI发展不及预期。