华创证券：算力迭代与先进封装重塑价值 国产测试设备步入替代加速期

　　华创证券发布研报称，AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启半导体量价齐升窗口期。AI与先进封装驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段，建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。

　　华创证券主要观点如下：

　　半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈

　　测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。

　　测试系统由测试机(ATE)、探针台(Prober)与分选机(Handler)三大核心环节构成，协同实现全自动化测试闭环

　　1)测试机作为测试系统的“大脑”，负责运行程序并处理电性数据，其中SoC与存储测试机因技术壁垒最高，占据约80%的市场份额;2)探针台作为CP环节的“精密执行器”，在先进制程下向高精度对位与MEMS探针卡加速迭代;3)分选机作为FT环节的“自动化搬运工”，平移式与转塔式凭借高产出(UPH)与复杂封装兼容性成为主流，三大系统共同决定了产线的测试覆盖率与良率控制。

　　 AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启量价齐升窗口期

　　1)AI算力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨胀，单芯片测试时间成倍延长，驱动机台需求“量增”;同时，千瓦级功耗芯片对设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2)先进封装逻辑：Chiplet架构使得KGD测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移;异构集成与系统复杂度上行推动SLT系统级测试需求，形成了ATE之外的流程新增量。3)汽车电子逻辑：智能车芯片数量呈翻倍增长，AEC-Q100严苛标准下的三温循环测试使得三温探针台与三温分选机需求刚性放大，测试设备在汽车电子领域具备长期、可验证的放量逻辑。

　　全球格局呈现美日双寡头高度垄断，平台化与垂直整合成为巨头演进路径

　　根据SEMI数据，测试机领域由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%;探针台长期由日系厂商主导，12英寸先进制程壁垒显著;分选机集中度相对较低，细分场景与技术路线差异为追赶者提供切入口。复盘巨头爱德万并购历程，2011年并购惠瑞捷(Verigy)确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购Astronics、Essai及R&DAltanova，将版图由单纯设备延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，平台化整合构筑长效竞争壁垒。

　　外部约束与内生动力共振，测试设备步入国产替代突破的进阶期

　　从结构上看，观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平，而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平，形成清晰的结构性替代空间;探针台与分选机环节则率先体现国产化进展，市占率持续提升。当前国内厂商如矽电股份（301629）、长川科技（300604）等已在测试设备产品与应用能力上持续布局，在供需两端共振推动下，国产测试设备有望进入成长快车道。

　　风险提示：AI算力需求波动，高端设备研发及客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧导致毛利率下滑。