铜冠铜箔:IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作
2026-04-13 05:38:53来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯2月2日,铜冠铜箔(301217)在互动平台回答投资者提问时表示,公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
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