高频高速铜箔供不应求 铜冠铜箔预计2025年同比扭亏为盈

　　1月27日晚间，铜冠铜箔（301217）发布业绩预告，预计2025年净利润为5500万元至7500万元，扣非后净利润为4500万元至6500万元，同比实现扭亏为盈。2025年，公司生产各类铜箔产品合计约7.1万吨。

　　对于业绩增长的原因，铜冠铜箔表示主要得益于销量增长及产品结构优化。一方面，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，加工费收入增长，带动营业收入同比提升；另一方面，公司持续深化降本增效，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。

　　二级市场方面，铜冠铜箔股价自2025年下半年以来持续上行，阶段涨幅超160%，最新报收33.18元/股，市值275亿元。

　　证券时报.e公司记者关注到，在下游市场回暖背景下，铜箔赛道多家上市公司业绩报喜。

　　根据此前发布的业绩预告，中一科技（301150）预计2025年盈利6000万元至8000万元，扣非后净利润为2500万元至3500万元；德福科技（301511）预计2025年净利润为9700万元至1.25亿元，扣非后净利7000万元至9300万元，同比均实现扭亏为盈。

　　与铜冠铜箔类似，前述两家上市公司均将业绩回暖归因于销量增长及高附加值产品占比提升。

　　铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至2025年半年度末，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。

　　近年来，铜箔行业整体虽存在供需错配，但高端产能较为紧缺，成为业内企业争相发力的焦点。在PCB应用市场，伴随人工智能应用的加速落地，以RTF铜箔和HVLP铜箔为代表的高频高速基板用铜箔需求旺盛；在锂电市场，4.5μm、5μm等高附加值锂电铜箔产品成为下游争抢的“香饽饽”。

　　资料显示，铜冠铜箔RTF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标，IC封装载体铜箔目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。2025年上半年，公司高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，高端HVLP铜箔产量超越2024年全年产量水平。

　　铜冠铜箔表示，目前HVLP铜箔订单饱满，公司拥有多条HVLP铜箔完整产线，并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产，满足未来增长需求。

　　在产销两旺、业绩增长的背景下，铜冠铜箔加码回报投资者。2025年10月，公司实施完成中期分红，向全体股东每10股派0.2元，累计派发现金红利1652万元。