蓝箭电子:公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代SIP、倒装焊、超薄封装
2026-03-25 19:39:20来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯1月27日,蓝箭电子(301348)在互动平台回答投资者提问时表示,公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺,加速3D堆叠等前瞻技术验证,深耕第三代半导体封测,匹配国产高端芯片需求。另外,随着公司募投项目释放产能,将提升先进封装供给,努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。
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