深科技获6家机构调研：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化

　　深科技（000021）1月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月22日接受6家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

　　一、公司基本情况介绍公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

　　二、交流环节

　　问：公司在存储封测领域处于什么水平？

　　答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。

　　问：在存储封测方面，公司有扩产计划吗？

　　答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。

　　问：目前封测价格情况？

　　答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。

　　问：公司硬盘盘基片方面的情况如何？

　　答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。

　　问：高端制造未来规划？

　　答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变;

　　调研参与机构详情如下：

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