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中信建投:半导体设备关键零部件整体国产化率偏低,高端产品国产替代尚处于

2026-04-23 09:28:35来源:同花顺编辑:李川峰

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  4月23日,中信建投(601066)证券研究指出,半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下:一方面AI驱动下游扩产景气周期开启,中国大陆半导体设备整机端要求自主可控,设备端国产化率提升背景下,零部件市场整体空间打开;另一方面,关键零部件整体国产化率偏低,高端产品国产替代尚处于早期。建议关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展;②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。

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