AI需求强劲PCB产业链景气度扩散，PCB概念逆势拉升

　　4月21日，PCB概念逆势拉升，德福科技（301511）涨超10%，莱特光电、铜冠铜箔（301217）、宏昌电子（603002）、燕麦科技、东山精密（002384）、鹏鼎控股（002938）等跟涨。

　　消息面上，据上海证券报，最近一周，一批PCB(印制电路板)产业链公司披露了2026年一季度业绩大增的公告。这折射出，在AI需求强劲增长的背景下，该产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。

　　一位不愿具名的投资人向记者表示，PCB行业增长逻辑正由传统消费电子驱动，转向算力驱动，“PCB行业从过去制造业属性，逐渐转变为‘科技+制造业’属性”。这样的转变，已经体现在产业链的一季度业绩上——以前，一季度是PCB行业的淡季；今年，PCB行业的一季度业绩相当炸裂。

　　景气度攀升的最直观表现就是涨价。今年以来，南亚新材、建滔积层板、台光电等覆铜板厂商均上调覆铜板价格，涨幅为5%至15%。此外，电子布价格也在持续上涨。

　　价格上涨的背后，是供需关系趋紧。“近来，覆铜板、电子布的价格每个月环比上涨十几个百分点，预计未来仍将延续涨势。”某覆铜板上市公司相关负责人表示，目前覆铜板、电子布的平均交期已从此前的7天延长到15天至20天。

　　旺盛的下游需求体现在订单能见度上。胜宏科技（300476）近期披露的投资者关系活动记录表显示，公司PCB行业订单能见度通常为2个月左右，高端产品订单能见度更长。对比来看，2023年6月，胜宏科技公告的订单能见度为约1个月。

　　国金证券指出，PCB价值量随ASIC系统性提升，供需缺口预计延续。在硬件配套方面，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，材料升级(如M7、M8等高端材料)和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升。随着光模块速率升级和CPO技术商业化的提速，对PCB的结构设计、散热性能和信号损耗提出了更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，PCB供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。

　　东吴证券表示，AI算力需求的井喷正从两个维度重塑PCB产业链价值。一方面是量的跃升，英伟达H200GPU服务器大规模部署后，单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍，PCB在AI服务器中的成本占比已从传统服务器的3%至5%跃升至8%至12%。另一方面是技术代际升级，英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材，直接拉动HVLP4铜箔、碳氢树脂、Low-Dk电子布等高端材料需求进入新一轮爆发期。PCB产业链：深南电路（002916），胜宏科技、沪电股份（002463）、广合科技（001389）、超颖电子（603175）、生益电子、景旺量子、生益科技（600183）、南亚新材、隆扬电子（301389）、铜冠铜箔、宏和科技（603256）、东材科技（601208）、联瑞新材等。