西部证券：GTC和OFC大会落幕 关注光互联和液冷新趋势

　　西部证券（002673）发布研报称，当前AI 算力行业订单可见度提升，供应链供不应求是2026年的核心矛盾，行业景气度进一步确认，继续关注可插拔光模块、液冷散热等高确定性的景气赛道相关公司持续业绩兑现。同时，继续关注新兴技术趋势，等待行业持续催化，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。

　　西部证券主要观点如下：

　　事件

　　近期NVIDIA GTC2026于3月16-19日于圣何塞召开，OFC2026于3月15-19日于洛杉矶召开。

　　GTC2026 核心关注点

　　1、黄仁勋宣布2025-2027年Blackwell+Vera Rubin合计订单将突破1 万亿美金，相较一年前的预期翻倍，说明AI硬件采购决策进入更长周期的锁定阶段，订单可见度周期提升。2、NVIDIA 核心产品路线图更新，Vera Rubin 预计2026H2出货，Rubin Ultra 预计2027H2量产，Feynman预计2028 年量产。Feynman 架构（TSMC A16 1.6nm 工艺），将配备新GPU、LP40 LPU（Rosa CPU）、BlueField-5、ConnectX-10，以及铜缆与CPO 双路Scale-up 方案。3、Groq LPU 生态整合，NVIDIA推出首款产品Groq 3 LPU，Groq3 LPU预计2026年Q3量产出货，整体throughput/MW 提升35倍，token定价经济性预期从约$15/百万token升至$45百万token。

　　OFC2026核心关注点

　　1、封装方式的多元化，CPO逐步走向成熟、NPO方案频出，XPO定义可插拔新高度。2、速率持续迭代，单通道速率正从200G/lane向400G/lane跃升。3、光模块功耗提升，液冷光模块方案受关注。4、OCS从谷歌定制走向广泛部署。5、相干技术下沉使用。6、空心光纤逐步走向实用化。7、光源端持续创新，硅光异构集成创新成果推出。

　　Token经济性

　　黄仁勋将未来的AI 服务按照不同的token 生成速度，分成5个商业层次，他强调英伟达的每token 成本是全球最低，英伟达的架构能够让客户在免费层实现极高的吞吐量，同时在最高价值的推理层级上，将性能提升35倍。在2年时间内，1吉瓦AI工厂的token生成速率将从2,200万token/秒提升至7 亿token/秒，提升350倍。

　　GPU互联方案路线

　　铜互联scale up、光互联scale up、光互联scale out三条路径同步推进。针对Rubin系列和Feynman系列芯片，Obern机柜和新一代Kyber机柜均适用，因此机柜内部铜缆互联、正交背板的需求仍持续共存。

　　可插拔光模块

　　仍为主流，技术持续演进。800G和1.6T可插拔光模块仍为当前主流，加速量产爬坡。供应链瓶颈核心位于InP激光器制造产能瓶颈，紧缺环节具备较强的议价能力。NVIDIA于3月2日宣布向Coherent 和Lumentum 各投资20亿美元，绑定InP激光器产能，也验证了供给端的紧张。XPO MSA受主流光模块生态的广泛支持，为超高密度可插拔的下一步发展带来想象空间。新易盛（300502）发布的行业首款12.8Tbps液冷可插拔光模块，TeraHop也宣布将展示业界首款12.8TXPO光模块。

　　CPO: 逐步走向商业化

　　Spectrum-X CPO交换机已全面量产，预计2026H2出货，将是全球首款量产的CPO交换机。2028 年NVLINK CPO switch 在产品路线图中，有望促使scale up 层面的CPO首次开始规模商用。TSMC的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，CPO的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO等技术方案在CPO成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。

　　OCS: OFC技术议程设置OCS专题，各家厂商推出各自最新产品

　　Lumentum 在交流会中介绍，其300×300高阶 OCS插入损耗低于1.5dB，公司在在 300×300高阶 OCS领域显著领先竞争对手。预计2026年下半年交付 4亿美元 OCS 收入；预计2027年OCS收入将突破 10亿美元，并持续加速增长。coherent主要采用液晶技术，已推出320×320端口系统，并正在开发512×512端口系统，技术持续演进。新易盛也亮相了其NX200&NX300系列OCS方案。

　　空心光纤（HCF）

　　微软Azure 已在部分场景中采用HCF 实现47%延迟降低和32%延迟抖动改善。HCF的潜在场景包括：AI 集群内部高频路由、低延迟DCI（数据中心互联）、以及对时延极度敏感的金融、自动驾驶等应用。

　　目前商业化仍处于早期，主要关注Corning等光纤龙头的产品路线图

　　相干光技术：快速下沉。Marvell 推出的业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块COLORZ 1600，以及采用2nm 工艺的相干DSP，将高速相干技术用于数据中心互联。COHERENT 推出业界首款双激光器QSFP28-DCO 模块。它能在单根光纤上实现双向100G 传输，最远距离300公里，专门解决光纤资源受限的难题，该产品目前已全面上市。

　　液冷：Vera Rubin100%全液冷，液冷散热价值量进一步提升，机架安装时间从2天压缩至2小时。

　　投资建议：AI 算力行业相关标的中际旭创（300308）、新易盛、天孚通信（300394）、华工科技（000988）、联特科技（301205）、汇绿生态（001267）、剑桥科技（603083）等；CPO 方向相关标的天孚通信、罗博特科（300757）、太辰光（300570）、致尚科技（301486）等。OCS 方向相关标的腾景科技、德科立、光迅科技（002281）、光库科技（300620）等。DCI 方向相关标的德科立、光迅科技。空心光纤方向相关标的长飞光纤（601869）、烽火通信（600498）、亨通光电（600487）等。液冷方向相关标的英维克（002837）、申菱环境（301018）、高澜股份（300499）等。

　　风险提示：供应链上游InP 激光器供应不足；新技术渗透率提升不及预期；AI 巨头资本开支不及预期等。