开源证券：AIGC快速发展带动需求增长 重视光芯片+光材料投资机会

　　开源证券发布研报称，3月17日，2026年光纤通信大会暨展览会(OFC)在洛杉矶开幕，会上各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。当前光模块产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期，光芯片和光材料需求或不断提升受益于AIGC的快速发展，光通信升级迭代加速，光芯片作为实现光电信号转换的基础元件，其需求也随之提高。该行认为，随着光网络持续升级，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不断提升，光芯片企业或迎来产业发展黄金机遇。重视光芯片+光材料投资机会。

　　开源证券主要观点如下：

　　OFC大会光芯片巨头纷纷宣布扩产计划，锁定光芯片高景气周期。3月17日，2026年光纤通信大会暨展览会(OFC)在洛杉矶开幕，会上各光通信厂商均强调光模块核心器件及材料的扩产计划。Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。

　　出货量方面，公司预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年营收超10亿美元。Coherent管理层同样表示2026至2027年间“磷化铟产能将实现‘超级加倍(double-then-double)’增长”。该行认为本次扩产计划是各巨头面对AI算力集群规模持续扩张做出的前瞻性布局，也从供给端确认光芯片需求有望维持高景气度。

　　Lumentum全线超预期，乐观指引强化量价齐升逻辑2026年2月3日Lumentum公布FY2026Q2财务业绩，公司FY2026Q2营收达6.66亿美元，同比增长65.5%，接近指引区间上限，Non-GAAP营业利润率达25.2%，同比增长超1700个基点，盈利能力大幅改善且远超预期。受AI基础设施建设驱动，公司OCS业务快速扩张，积压订单超4亿美元，CPO领域已获得价值数亿美元的增量订单，将在2027年上半年交付。

　　业绩指引方面，公司预计FY2026Q3营收将达到7.8-8.3亿美元，同比增长将超过85%；Non-GAAP营业利润率预计进一步提升至30.0%-31.0%，Non-GAAP每股收益预计为2.15-2.35美元。据管理层，公司目前在OCS和CPO两大领域仍处于起步阶段，随着产能爬坡和订单交付，未来增长空间大。该行认为，Lumentum的亮眼业绩和乐观指引来自于AI旺盛的需求，光芯片企业或持续受益。

　　传统方案+硅光等多线并进，光芯片和光材料需求或不断提升受益于AIGC的快速发展，光通信升级迭代加速，光芯片作为实现光电信号转换的基础元件，其需求也随之提高。当前光模块产业正处于传统方案与硅光技术的双线并行期，在传统路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，将是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-DFB激光器作为外置光源是目前主流方案。此外，Coherent还在OFC大会提出基于高速VCSEL的多模插槽式CPO。该行认为，随着光网络持续升级，EML、VCSEL和CW激光器等需求或不断提升，光芯片企业或迎来产业发展黄金机遇。

　　在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：(1)磷化铟(InP)是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；(2)硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；(3)薄膜铌酸锂(TFLN)是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。该行认为，几大材料体系占据不同战略地位，有望在技术迭代中共同受益。

　　重视光芯片+光材料投资机会

　　(1)光芯片。推荐标的：中际旭创（300308）(硅光芯片)、新易盛（300502）(硅光芯片)、源杰科技(EML+CW)、华工科技（000988）(EML+硅光芯片+CW+TFLN)；受益标的：长光华芯(EML+CW)、光迅科技（002281）(EML+CW+TFLN)、永鼎股份（600105）(EML+CW)、仕佳光子(CW+AWG)、东山精密（002384）(EML+硅光芯片+CW)、光库科技（300620）(TFLN)、安孚科技（603031）(硅光异质集成TFLN)、Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等。

　　(2)光材料。受益标的：天通股份（600330）(TFLN衬底)、福晶科技（002222）(TFLN晶体)、中瓷电子（003031）(TFLN基片)、云南锗业（002428）、AXT、IQE、Coherent等。

　　风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。