国投证券：LPU芯片正式发布+上下游加码扩产 持续看好PCB设备及耗材需求上行

　　国投证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)GTC2026大会开幕，正式发布LPU芯片，订单规模进一步确认需求景气度和持续性。结合英伟达在手订单规模以及PCB产业上下游扩产情况看，AI需求景气度仍保持高涨，同时LPU芯片等新品发布为PCB行业不断带来新增量，PCB设备及耗材厂商有望充分受益。建议关注耗材端及设备端相关标的。

　　国投证券主要观点如下：

　　英伟达GTC2026大会开幕，正式发布LPU芯片

　　2026年3月17日凌晨，英伟达GTC2026大会正式开幕，黄仁勋发表主题演讲。黄仁勋提到：1)订单规模翻倍&订单可视度延长：订单规模从25-26年合计的5千亿美元提升至25-27年合计至少1万亿美元，额外新增5千亿美元，进一步确认需求景气度和持续性，增量客户主要来自Anthropic、MSL、Multiple OSS等，全球前五大云服务商合计贡献NV约60%营收;2)明确LPU芯片图谱&Rubin机柜开启交付：正式推出LPU芯片，从对应关系看，LP30(三星代工，已量产，26Q3出货)搭配Rubin、LP35搭配Rubin Ultra(竖插式设计)、LP40搭配Feyman。目前Rubin机架已在微软Azure云上运行。

　　 PCB板厂扩产加码，下游设备及耗材需求景气度无忧

　　2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶HDI、高频高速板等高端AIPCB项目，部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍级增长：

　　胜宏科技（300476）2026年投资计划：2026年3月13日，公司通过2026年投资计划，计划投资总额不超过200亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币180亿元，股权投资计划不超过20亿元，。相较2025年计划投资总额不超过30亿元，实现5-6倍增长，亦超过2025年全年193亿元营收规模。

　　沪电股份（002463）昆山沪利微电项目：2026年3月6日，公司同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。项目总投资额不超过55亿元，全部达产后预计年新增产值约65亿元。

　　沪电股份昆山高端PCB项目：2026年2月11日，公司同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB。项目建设期为2年，总投资约为33亿元，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，年新增营业收入30.5亿元。

　　沪电股份常州光通融合项目：2026年1月13日，公司同意开展高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。计划投资总额为3亿美元，达产后预计年新增营业收入20亿元。

　　鹏鼎控股（002938）淮安土地收储&泰国园区扩产：2026年3月18日，公司同意在此前公告收储的淮安地块投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设;2025年12月16日，公司曾公告计划2026年向泰国园区投资合计42.97亿元用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI(含SLP)、HLC等产品产能。

　　设备及耗材厂商纷纷谋求港股上市，上下游扩产有望共振

　　大族、芯碁、鼎泰纷纷谋求港股上市。其中：1)大族数控（301200）2月6日已完成港股上市，合计净募资46.3亿港元，其中40%(约18.5亿港元)将用于PCB专用设备产能提升;2)芯碁微装和鼎泰高科（301377）目前尚处于港股递表中，根据招股书披露，募资投向也主要用于新产能投建。PCB上下游扩产有望形成共振。

　　风险提示：地缘争端宏观冲击、算力需求不及预期、PCB厂商扩产进度不及预期等。