交银国际：科技股走势分化 看好2026年AI基础设施相关的投资前景

　　交银国际发布研报称，之前市场对于AI泡沫的讨论发生时点与美联储降息不确定性重合，与AI强相关的芯片设计和晶圆代工企业随之回调。认为全球AI基础设施过度建设的潜在风险总体可控，并看好2026年AI基础设施相关的投资前景。

　　交银国际主要观点如下：

　　不同市场科技股走势分化，A股表现亮眼

　　最近一个月，全球科技指数表现呈现分化。统计11月11日至12月10日，MSCI信息科技指数涨0.5%，小幅跑赢MSCI全球指数（+0.3%）。A股信息技术指数逆势涨2.8%，成为同期全行业指数中唯一实现正收益的板块，而沪深300同期则录得1.3%的跌幅。摩尔线程上市后市场反应积极。港股市场或受外部波动影响，恒生指数跌4.3%；恒生科技指数跌5.8%，跌幅仅次于以大型互联网企业为核心成分的恒生传媒指数。估值方面，美股科技股估值在11月下旬普遍下跌后有所反弹，该行认为这一波动或主要来自美联储降息预期的不确定性以及对AI泡沫的市场讨论。A股申万电子/申万半导体指数市盈率均有所回升。

　　存储价格继续飙升，维持预计供不应求的趋势或将延续至2026年底

　　根据DRAMexchange，DDR5（16Gb）现货平均价格已从9月底的7.676美元升至11月底的27.167美元；DDR4（8Gb）和NAND（128Gb MLC）的合约平均价格也在10月继续环比上涨11%和15%。本轮存储器上行周期价格上涨幅度和时长均超该行预期。该行认为HBM存储芯片供应紧张的态势或将在2026年有所缓解，但总体存储器价格或将在2026全年保持坚挺。

　　半导体制造设备进口额10月同比保持高速增长

　　根据海关总署数据，10月我国半导体制造设备进口额为38.6亿美元，同比增长26%，连续5个月取得较为明显的同比增长。该行维持此前预测，预计中国内地半导体设备市场2025年520亿美元市场规模（同比增长5%）。考虑到我国半导体行业依然处于建设阶段，该行继续看好中国内地半导体设备的投资前景并维持2026年市场规模较2025年继续增长4.2%到542亿美元的预测。

　　台积电11月营收同比增长24%

　　台积电2025年11月营收3,436亿新台币，同比增24%，环比降6%。该行认为先进制程/先进封装产能或继续在2026年供不应求。2nm制程或在4Q25开始上市，而1.6nm制程产品或在2H26上市。该行看好公司在先进制程/封装上的技术优势。维持之前的观点，即与之前周期相比，台积电相较于下游客户的议价能力或在提高。2nm及1.6nm工艺节点上市，或不意味着3/5nm产品将降价。

　　投资建议：相对于可比公司，英伟达近期股价表现相对滞后，在AI算力领域的主导地位没有改变，维持买入评级和245美元目标价。认为美商务开放出口H200对华出口或边际改善投资者对英伟达芯片市场规模TAM的预期。此外，该行认为我国算力芯片的国产自主的进程持续推进。看好半导体国产替代产业链机会，重点推荐北方华创（002371）（002371.SZ）和豪威集团（603501）（603501.SH）。