中信建投:未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升
2025-12-11 08:26:00来源:同花顺编辑:李川峰
扫一扫
分享文章到微信

扫一扫
关注豌豆财经网微信公众号
人民财讯12月11日电,中信建投(601066)认为,随着正交背板需求、Cowop工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升。其次,亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达,因此对PCB等材料要求更高,价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高,PCB持续升级,并带动产业链上游升级,覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升,并带动上游产业链国产化,从覆铜板出发,并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
投稿邮箱:lukejiwang@163.com 详情访问豌豆财经网:http://www.wdyxw.com.cn
相关推荐
头条资讯






















