玄戒O3纪念品亮相，芯片+签名见证小米十年造芯路

　　小米18 Fold发布会临近，不少博主今日晒出了官方送出的礼盒，其中最引人注目的，是一枚玄戒O3芯片纪念品——一块铝板上镶嵌着玄戒O3芯片本体，下方印有雷军本人的签名。

　　值得一提的是，这并非小米第一次推出此类纪念品。去年玄戒O1发布时，小米就推出过同款纪念品，官方并未对外售卖，而是限量赠出， recipients包括媒体、员工，以及通过抽奖获得的部分用户。

　　去年雷军向玄戒员工赠送纪念品时，还附上了一份亲笔信。他在信中写道：“作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。”他向员工们表示祝贺：“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”

　　公开资料显示，小米自研芯片战略已经走过10年，2021年正式重启大芯片SoC研发，历经四年多、投入135亿元，最终打造出跻身行业第一梯队的玄戒O1。而今年登场的玄戒O3，虽然工艺仍为3nm，但性能大幅跃升，被视为当前手机行业史上第一SoC。

　　具体规格上，玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，由C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro组成，最高主频达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能较前代提升60%。GPU则首发16核G2-Ultra NX图形处理器，是一次前所未有的跨代式升级——性能提升85%，功耗却相较前代降低64%，跑分测试全面超越A19 Pro，是目前最强的手机图形处理性能。

　　此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。芯片集成60MB片上缓存，包含12MB L2和16MB L3，GPU与NPU另有独立缓存，外加16MB系统级共享缓存。NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。