OpenAI发布首款自研芯片：大模型直接参与设计与优化

　　6月25日消息，OpenAI正式发布首款自研AI芯片，命名Jalapeño（墨西哥辣椒）。

　　这款面向大语言模型推理场景的智能处理器，由OpenAI联合博通共同打造，从架构设计到流片量产仅耗时9个月，创下高性能定制ASIC半导体领域最快开发周期纪录。

　　据官方披露，Jalapeño并非基于现有通用GPU改造而来，而是OpenAI结合自身ChatGPT、Codex、API及未来Agent产品真实运行负载，从零定制架构的推理专用芯片。

　　据OpenAI硬件负责人透露，这一速度得益于两个因素，一是OpenAI工程师与博通团队进行深度软硬件协同开发；二是OpenAI直接调用自研模型参与芯片设计和优化环节，用AI加速AI硬件的诞生。

　　性能方面，OpenAI表示早期测试显示Jalapeño的每瓦性能"大幅优于当前业界最先进水平"。该芯片在架构上强调减少数据传输开销，均衡调配算力、内存与网络资源，使实际运行效率逼近硬件理论峰值。

　　目前，工程样片已在OpenAI实验室以量产目标的频率和功耗运行真实机器学习负载，其中包括GPT-5.3-Codex-Spark模型。不过，OpenAI尚未公布具体性能数据。

　　按照规划，该芯片将于2026年底正式投入商用，联合微软等合作伙伴搭建吉瓦级规模数据中心。据博通CEO陈福阳(HockTan)透露，双方已制定跨多代产品的路线图，下一代芯片预计2028年推出，此后每年迭代一次。

　　OpenAI总裁格雷格·布罗克曼表示，自研芯片是公司算力增长飞轮的核心支点：自研底层硬件带来更高算力效率，支撑更强模型迭代；模型能力提升优化C端产品体验，吸引更多开发者与企业客户，营收反哺下一代芯片研发，形成可持续正向循环。长期目标是通过完整全栈布局，压低AI使用门槛，让学生、中小企业、科研人员都能低成本、稳定调用先进大模型能力。