陈立武回应为苹果代工芯片：不予置评 但正与多家客户合作

　　5月21日消息，据媒体报道，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）周一表示，公司的外部芯片代工业务正在取得进展，正成为其复苏计划中的关键一环。

　　自2025年3月陈立武被任命为CEO以来，英特尔股价已飙升逾300%。投资者普遍押注这位资深半导体行业高管，能够带领经历了多年波折的英特尔重回正轨。

　　一个核心问题始终受到关注：陈立武能否通过提升英特尔的制造能力，使其在代工领域与台积电等对手抗衡，从而实现公司的代工雄心？

　　陈立武表示，在这一目标上，英特尔已开始取得实质性进展。他特别提到，备受投资者关注、被视为复苏关键考验的先进18A制造工艺，已得到显著改进。他坦言，在他接手时，18A工艺“并不好”。

　　这些改进正逐步引起客户的兴趣，陈立武指出，随着英特尔制造工艺水平的提升，越来越多的潜在客户开始主动接触公司，探讨使用其代工业务。

　　有报道称，英特尔已与苹果达成初步协议，将为苹果生产部分目前由台积电代工的芯片。当被问及此事时，陈立武拒绝透露客户名称，但他表示，预计英特尔将在今年下半年获得多家代工客户的承诺。“多个客户正在与我们合作，”他说，“我们期待为他们提供服务。”

　　陈立武进一步表示，英特尔的下一代14A工艺最终有望与台积电一较高下。台积电被公认为全球领先的第三方芯片制造商。“它会达到台积电的同等水准。这将是一个非常非常重大的突破。”他说道。