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美光启用首个在印封测设施,项目总投资27.5亿美元

2026-03-02 10:25:47来源:Techweb编辑:李川峰

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  3 月 2 日消息,Micron 美光当地时间 2 月 28 日宣布,其位于印度古吉拉特邦 Sanand 的该国首个半导体封装与测试工厂正式投运。总理纳伦德拉 · 莫迪等印度国家与地方高官出席了启用仪式。

  美光表示,Sanand 封测工厂项目总投资达 27.5 亿美元(注:现汇率约合 188.92 亿元人民币),一期设计洁净室空间达 50 万平方英尺(约 46452 平方米),这意味其具有全球最大的单层封装测试洁净室之一。

  该工厂 2026 年产能将达数千万颗,2027 年则将增至数亿颗。美光向戴尔交付了首批印度制造的内存模组(内存条),用于戴尔面向印度市场推出的印度制造笔记本电脑。(溯波)

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