扬杰科技获30家机构调研：从行业整体来看，前期家电领域补贴力度相对较大，

　　扬杰科技（300373）2月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月30日接受30家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司介绍及近期经营情况概述 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司2025年度经营情况良好，前三季度营业收入同比提升20.89%，各下游领域如汽车、消费电子等呈良好发展态势，第四季度延续前三季度发展情况，经营态势稳中向好，毛利率保持相对稳健水平。 二、问答环节

　　问：请介绍一下越南工厂近期的进展情况。

　　答：公司越南MCC封测工厂当前运营态势良好，二期项目顺利通线后，快速实现产线运转，现阶段聚焦贴片、小信号产品布局，目前已满产满销，后续将持续推进产能扩张。同时，配套越南封测工厂的晶圆厂建设的前期筹备已全面开展，预计2027年正式投产，爬坡增长，项目落地后将进一步完善海外产业链布局，更好地满足市场对功率半导体产品的需求。

　　问：请介绍一下公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。

　　答：在确保主业发展的前提下，公司会以审慎的态度积极寻找优质并购标的，确保并购行为符合公司长期利益及全体股东权益。主要聚焦功率半导体主业本身，围绕产业链上下游优化资源配置。对此，公司主要关注两点：一是标的与公司在业务、技术等方面的优势互补性，实现能力互补，放大协同价值；二是标的的产能布局，通过并购补充优质产能、优化产能结构，支撑公司主业规模与持续发展，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

　　问：请介绍公司对工业方面在2026年景气度的预期。

　　答：从需求端来看，制造业设备以旧换新相关补贴政策的落地实施，将为行业释放增量需求，为产业带来新的成长驱动力。加之前期“两新”政策布局已形成扎实积累，直接带动功率半导体下游应用需求扩容，多重利好预计会共同驱动工业板块景气度稳步攀升。以上，从工业领域设备升级、效能提升的需求持续释放来看，2026年工业整体发展态势向好。

　　问：公司2026年对汽车电子方面的展望。

　　答：公司汽车电子业务板块属于战略发展领域，未来将依托行业发展趋势及自身积累，实现持续、较快增长。这一增长目标的实现，得益于公司自2017年起前瞻性布局汽车电子专线所构建的体系能力、近年来通过多家国内外知名Tier1厂商认证并已与主流终端厂商展开战略合作所打下的市场基础，以及汽车电动化、智能化转型所带来的持续行业机遇。基于现有基础，公司将持续加大汽车电子领域研发投入，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结合MCC品牌在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务，持续强化全球化供应链服务能力，充分把握行业发展红利，持续推动业务规模化发展。

　　问：请介绍公司2026年对消费方面的展望。

　　答：2026年公司将在巩固现有市场份额的基础上，持续深化与优质客户的合作。从行业整体来看，前期家电领域补贴力度相对较大，当前补贴下降可能会对部分需求形成一定影响。但基于公司在市场的深耕布局和与优质客户的长期合作，且后续市场将逐步推出各类新型应用，为行业带来明确增量空间，AI服务器、低空经济、穿戴设备等市场需求正快速释放，行业发展潜力显著，公司会紧跟消费电子市场的产品创新趋势，以研发为核心驱动进行产品布局，预计2026年消费电子业务将实现平稳增长。

　　问：请介绍公司未来的资本开支计划。

　　答：公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面：一是越南工厂封装产线的持续投入和后续晶圆厂建设；二是八寸晶圆产线的扩产；三是碳化硅的持续投入；四是汽车业务相关产线的扩产；五是先进封装项目的建设等。

　　问：请介绍公司在新兴领域业务方面的规划。

　　答：公司目前已围绕无人机等低空经济、储能、人形机器人、AI服务器等新兴领域业务已成立专项小组，加大研发投入和技术布局，聚焦适配下游需求的功率半导体产品研发，培育新的业绩增长极。目前相关业务营收占比尚小，但行业景气度高，未来将实现快速增长;

　　调研参与机构详情如下：

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