安培龙获15家机构调研：根据项目投资概算，本项目总投资5，790.00万元，拟使用

　　安培龙（301413）2月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月29日接受15家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请介绍一下公司2025年的业绩表现以及对未来业绩的展望及主要驱动因素。

　　答：2025年公司始终保持稳健的经营发展态势，根据公司经营目标及业务规划，经公司管理层充分研究分析，公司预计2025年营业收入同比保持不低于20%的持续稳定增长。2025年业绩详细情况请关注后续披露的《2025年年度报告》。展望未来，公司将继续加大研发投入，提升产品质量和性能，积极开拓新的市场领域，以实现公司业绩的持续稳定增长。公司未来业绩增长的主要驱动因素包括传感器国产替代需求、下游应用领域需求、新项目推进量产、技术研发升级、成本控制加强及管理优化等。目前，公司已构建了热敏电阻及温度传感器、低中高压压力传感器、氧传感器及氮氧传感器、力传感器等多层次及丰富的产品矩阵体系。公司将在继续保持热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器增长的同时，大力推进MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展，并依托现有的汽车、家电、光储充、工业控制等领域丰富的客户资源，积极推广、渗透导入、交叉应用不同类型的传感器，进一步提升公司的市场占有率及核心竞争力。未来，公司将密切关注智能传感器行业的技术发展与市场趋势，并依托自身技术积淀，适时探索和布局新的产品应用领域，为未来培育新的业务增长点奠定基础。

　　问：请介绍一下公司在机器人领域的产品布局以及业务进展情况。

　　答：目前，公司已具备较为丰富的机器人用力传感器产品品类，具体涵盖压式测力传感器、拉压力传感器、弯矩传感器、扭矩传感器及六维力传感器等产品，现已与多家国内机器人企业进行送样测试及技术交流，公司将努力加速力传感器产品的市场导入与新客户拓展，全面提升在上述应用场景的市场渗透率与解决方案竞争力，为公司未来长期稳健发展奠定基础并持续注入新动能。2026年1月27日，公司召开2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》《关于公司2026年度向特定对象发行股票方案的议案》，拟采用向特定对象发行A股股票的方式，募集资金用于压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目、力传感器产线建设项目、MEMS传感器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。其中募投项目中的力传感器产线建设项目主要是公司拟计划通过购置生产设备，新增年产约50万只力传感器产能。本项目将分别采用金属应变片工艺与MEMS硅基应变片工艺进行力传感器生产，项目产品涉及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器。本项目的实施有助于丰富公司产品体系，巩固公司在行业内的领先地位。

　　问：请问公司新能源汽车领域的客户合作情况如何？

　　答：近年来，我国新能源汽车市场高速发展，国产新能源汽车渗透率不断提升，伴随着智能化水平提升、充换电基础设施不断完善、消费者需求提升等因素，未来市场空间广阔。在新能源汽车领域，公司的温度－压力一体传感器（目前主要应用于测量新能源汽车热泵空调系统以及发动机机油压力和温度）已实现大批量供应，其所涉及的核心发明专利“一种温度－压力一体式传感器”打破了国外公司对该类型产品的技术壁垒，目前已实现比亚迪（002594）、北美某知名新能源汽车客户等汽车客户大批量交付。未来，公司在持续做好现有客户服务、深化合作深度和黏性的同时，加快拓展新能源汽车零部件产品及新客户群体，努力提高市场份额，助力公司未来进一步扩大销售收入规模。

　　问：请问公司再融资进展情况？

　　答：公司本次再融资采用向特定对象发行A股股票的方式，募集资金总额不超过54,440.00万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目、力传感器产线建设项目、MEMS传感器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。相关工作正在按计划有序推进中。2026年1月27日，公司召开2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》《关于公司2026年度向特定对象发行股票方案的议案》等全部相关议案，为后续的申报工作奠定了基础。根据监管要求，本次向特定对象发行股票事项尚需提交深圳证券交易所审核通过，并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。后续公司将根据进展情况，严格按照相关法律法规的规定，及时履行信息披露义务。

　　问：请简单介绍一下定增项目中关于MEMS传感器芯片研发及产业化项目的情况。

　　答：MEMS传感器芯片研发及产业化项目（以下简称本项目）实施主体为安培龙及上海安培龙。根据项目投资概算，本项目总投资5,790.00万元，拟使用募集资金投资5,640.00万元。公司计划通过两年时间进一步开展MEMS压力传感器感压芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用MEMS半导体应变片以及力传感器用MEMS半导体应变片等芯片的技术研发工作，并实现MEMS压力传感器芯片模组的产业化。项目实施后，公司将形成年产逾500万个MEMS压力传感器芯片模组的产能规模，充分满足公司MEMS压力传感器芯片模组对于MEMS压力传感器的自产需求。一方面，本项目建设有助于公司MEMS压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，可较大程度降低MEMS压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力。另一方面，在下游应用场景逐渐丰富与MEMS压力传感器技术不断革新的背景下，本项目建设有利于确保MEMS压力传感器的质量稳定性与协同性，对公司加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义;

　　调研参与机构详情如下：

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