沪硅产业：1月30日获融资买入1.13亿元
2026-04-09 23:39:23来源：同花顺编辑：李川峰
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同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业1月30日获融资买入1.13亿元，该股当前融资余额16.82亿元，占流通市值的2.75%，
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-30 | 113314644.00 | 136770190.00 | 1682153191.00 |
| 2026-01-29 | 111165882.00 | 132351155.00 | 1705608737.00 |
| 2026-01-28 | 214838600.00 | 148154290.00 | 1726794010.00 |
| 2026-01-27 | 210843445.00 | 235878901.00 | 1660109700.00 |
| 2026-01-26 | 125134073.00 | 139755623.00 | 1685145155.00 |
融券方面，沪硅产业1月30日融券偿还1.24万股，融券卖出2.89万股，按当日收盘价计算，卖出金额64.76万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额474.12万，
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-30 | 647649.00 | 278399.43 | 4741216.47 |
| 2026-01-29 | 559551.30 | 344813.70 | 4506579.00 |
| 2026-01-28 | 186999.98 | 594188.46 | 4410749.56 |
| 2026-01-27 | 1184740.20 | 151130.00 | 4830114.80 |
| 2026-01-26 | 160602.00 | 9048.00 | 3608274.54 |
综上，沪硅产业当前两融余额16.87亿元，较昨日下滑1.36%，
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-30 | 沪硅产业 | -23220908.53 | 1686894407.47 |
| 2026-01-29 | 沪硅产业 | -21089443.56 | 1710115316.00 |
| 2026-01-28 | 沪硅产业 | 66264944.76 | 1731204759.56 |
| 2026-01-27 | 沪硅产业 | -23813614.74 | 1664939814.80 |
| 2026-01-26 | 沪硅产业 | -14586137.92 | 1688753429.54 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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