寒武纪：云端产品实现大规模商业化

　　在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用的高涨热情持续驱动大模型技术创新，也对智能芯片和软件平台技术的加速升级提出迫切需求。当前，智能芯片行业正紧扣热点需求方向，积极推进技术革新与产品能力布局，行业发展活力持续释放。

　　近日，智能芯片领域全球知名的新兴公司寒武纪在与投资者互动时表示：2024年、2025年1-9月，寒武纪分别实现营业收入11.74亿元、46.07亿元，其中云端产品线技术成熟度高，已实现大规模商业化落地。

　　不难看出，寒武纪展现出了强劲的市场竞争力。自成立以来，寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。依托持续的自主研发创新，寒武纪始终保持行业领先的技术水平，不断推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化。

　　自创立伊始，寒武纪便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力，持续进行研发投入。2025年上半年度，寒武纪仍然保持了较高强度的研发投入，研发投入为4.56亿元，较上年同期增长2.01%。

　　高额研发投入为寒武纪积累了深厚的技术底蕴，其对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，在智能芯片领域、基础系统软件技术领域积累了深厚的研发技术和经验。同时，寒武纪也时刻关注行业发展动态，对芯片前沿技术保持较高的敏锐度，以保持技术前瞻性、领先性，进而推动公司智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升芯片产品的市场竞争力。

　　展望未来，寒武纪将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。