英伟达开源加速产业进程 均胜电子等相关Tier1迎来价值重估

　　近日，英伟达宣布开源其自动驾驶模型Alpamayo及配套工具链，黄仁勋将这一节点称为“自动驾驶汽车的转折点”。此举被业界视为通过降低开发门槛，加速全行业高阶智能驾驶的关键信号。行业的共识在于，无论自动驾驶技术如何演进，其价值最终必须通过稳定、可靠、可量产的车规级硬件系统来实现与保障。

　　在此背景下，均胜电子（600699）等具备全栈能力的Tier1，正成为连接算法创新与商业落地的关键纽带。

　　均胜电子在汽车电子领域积累的深厚经验，构建了从设计开发、方针测试到生产制造的全链条工程能力，成为连接芯片厂商、算法公司与主机厂的关键枢纽。目前，其已与英伟达生态在内的多家芯片厂商、算法公司建立深度合作关系，形成了强大的生态协同能力。

　　面对多元化的市场需求，均胜电子采取了“特定场景深耕”与“乘用车前装突破”双轮驱动的清晰战略，并已在两个关键维度取得实质性进展。

　　在限定场景商业化方面，公司前瞻性地推进L4级技术的工程化落地。近期公司与斯年智驾在L4限定场景-智慧港口的合作已在宁波港（601018）成功落地并稳定运行。该方案在复杂真实的作业环境中实现了“V2X+L4智驾+智能云调度”的协同，不仅验证了技术方案的成熟度，更在行业内率先跑通了商业闭环，为拓展至其他物流、工业园区等场景奠定了基础。

　　在市场规模更大的乘用车领域，公司已成功切入主流车企供应链，锁定前装量产订单。其智能驾驶域控制器等核心产品获得了全球及国内知名车企的项目订单。这意味着公司的产品性能、成本控制和质量体系已获顶级客户认可，为未来业绩增长提供了高确定性。

　　当前自动驾驶产业迎来政策、技术、市场多重因素的共振。中信建投（601066）认为，未来2-3年内L3有条件/L4无人驾驶有望完成技术突破并加速普及，Robotaxi商业模式将跑通，产业价值链将向智驾解决方案提供商及流量出行平台商集中，看好具备软硬一体解决方案能力的主机厂及Tier1、出行平台及运营商、芯片等自主可控、激光雷达及线控底盘等增量零部件，主机厂科技属性有望重估。

　　随着汽车产业竞争核心向智能化深度迁移，像均胜电子这样，具备软硬件一体化能力的头部Tier1，既掌握了车规级硬件的设计制造能力，又具备算法适配与系统集成能力，有望在产业加速普及期获得市场的进一步聚焦与重估。