弃小保大！小米MIX Flip惨遭砍单，下代大折叠将首发自研3nm芯片？

　　近日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料了小米在折叠屏产品线上的重大战略调整：备受关注的小米MIX Flip小折叠系列已正式暂停研发。

　　据悉，尽管小米MIX Flip此前在全球市场取得了相对不错的销量成绩，但受限于小折叠品类整体市场盘子较小、制造成本居高不下等因素，其性价比对比大折叠产品并不具备优势。随着目前行业内主流手机厂商陆续关停小折叠产线，小米也顺势做出了暂停该系列的决定。

　　在“弃小保大”的同时，停更长达一年的MIX大折叠系列宣告强势回归。据透露，小米全新大折叠预计将于今年第三季度（8月至9月间）发布。目前该机内部代号为“lhasa”，最终命名或为MIX Fold 5（也有消息称为小米18 Fold）。

　　这款大折叠新机最大的杀手锏，在于将首发搭载小米自研的“玄戒O3”芯片。作为此前玄戒O1的继任者，玄戒O3在性能上迎来了大幅跃升。

　　根据曝光的参数信息，玄戒O3采用了台积电第三代3nm工艺（N3P），遗憾未能用上台积电最新的2nm工艺。具体配置上，该芯片CPU部分采用了“1+4+3”的三簇架构：

　　• 1颗主频高达4.05GHz的X9超大核

　　• 4颗3.42GHz的A720大核

　　• 3颗3.02GHz的A520能效核

　　此外，其GPU频率提升至1.49GHz，内存带宽达到9600MT/s。从纸面参数来看，这颗自研芯片将赋予MIX Fold 5极强的运算与图形处理能力。

　　从小折叠的试水暂停，到倾注自研芯片心血的大折叠回归，小米在折叠屏赛道的打法正变得愈发聚焦与硬核。关于这款新机的更多细节，我们将持续保持关注。