疑似REDMI K90至尊版将配联名调音对称双扬：外围配置堆满
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去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max两款机型，一经亮相便受到了用户的广泛好评。而按照产品线规划，该系列依旧将推出一款REDMI K90至尊版机型，这段时间以来已经陆续有爆料传出。现在有最新消息，近日有数码博主疑似带来了该机在外围配置上的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，一款子系D9500双芯性能机的工程机将配备型号为“0815±”的X轴线性马达、联名调音的对称式双扬声器、3D超声波指纹以及IP68/IP69级别的满级防水防尘能力。结合此前相关爆料，这款新机很可能就是已经得到一些曝光的全新REDMI K90至尊版。如果以上爆料属实的话，那么该机在外围配置上的堆料非常足。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI K90至尊版将采用一块6.8英寸1.5K分辨率直屏，并支持165Hz超高刷新率。搭载联发科天玑9500处理器，并有望将搭载主动散热风扇。该博主曾指出，这款新机可能将微型风扇集成于相机模组（DECO）内部，同时还能保持IP68级防尘防水能力。此外，该机预计将内置8500mAh级别的超大容量电池，支持100W有线快充。
据悉，全新的REDMI K90至尊版的排期将有所提前，有可能在5月前后亮相。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
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