国投证券：AI需求与产品高端化 共驱光模块市场增长新周期

　　国投证券发布研报称，光模块产业正经历技术快速迭代与需求集中释放的明确周期，800G产品已成为驱动业绩增长的核心主线，而1.6T的规模化商用预计将于2026年全面启动。在这一过程中，行业的高技术壁垒与规模门槛加速了市场份额向兼具技术领先能力和批量交付实力的头部企业聚集。建议重点关注在高速率光模块领域已建立起稳固市场地位、具备深厚技术积累和关键客户资源优势的龙头企业。

　　国投证券主要观点如下：

　　 AI算力驱动光模块全链上行，国产替代构筑产业新生态

　　AI算力需求持续扩张，光模块产业景气度延续上行，并为产业链各环节带来机遇。(1)需求侧：高规格产品进入量产放量期。全球数通市场成为行业核心驱动力，800G筑底，1.6T突破，带来新一轮产品周期。(2)价值链：上游核心器件价值占比提升，产业价值进一步向光芯片等部件集中。(3)国产替代：中国在封装环节全球领先，但破局高端光/电芯片的海外垄断，是实现自主可控的核心卡点。

　　产业重心上移，26年光模块市场或迎AI需求扩容与高端结构放量

　　新一轮AI算力建设驱动高速光模块需求高增。预计26年全球云厂商资本开支将延续上行通道，叠加AI集群扩容、新一代算力平台放量，以及1.6T/CPO等技术落地，共同构成核心驱动力。产业呈现双路径演进：其一，Scale-out通过叶脊架构横向扩展，光模块需求以“乘数效应”放大;其二，Scale-up通过突破铜缆带宽与距离限制，推动高端光模块在GPU机柜互联与内存池化等应用中加速渗透。

　　光模块向高端化加速驱动价值跃升，新技术指明行业主线

　　1.6T光模块正成为数据中心突破系统瓶颈、实现降本增效的关键路径。其带宽翻倍、光纤减半、TCO下降等优势，推动其成为下一代算力网络的主流方向。自2025年起，1.6T产品将从验证期进入规模化部署阶段，头部厂商已完成技术储备并加速量产落地。1.6T的全面导入不仅驱动光模块行业ASP与价值量显著提升，也将带动上游产业链同步提升，预计将由此打开高速互联产业链的第二轮价值重估周期。

　　风险提示：新技术发展不及预期;AI应用发展不及预期;市场竞争加剧;国际地缘政治风险。