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AI算力需求持续爆发 芯片行业或掀起新一轮涨价潮(附概念股)

2026-04-23 09:28:53来源:同花顺编辑:李川峰

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  韩国存储芯片巨头SK海力士公司周四表示,受高带宽内存及其他内存产品强劲需求的推动,其第一季度营收和利润均创历史新高。

  在AI算力需求持续爆发之际,CPU行业或掀起新一轮涨价潮。

  英特尔、AMD将在第二、第三季度发起新一轮涨价。

  其中,英特尔已于3月上调了PC CPU价格,并在4月1日进一步调整服务器CPU价格。

  供应链从业人员预测,鉴于当前供需缺口尚未缓解,该厂下半年仍有8%至10%的再度涨价空间。

  AMD被传针对服务器CPU产品线,预计将在第二、第三季度各有一次涨价动作,累计涨幅或达16%至17%。而在今年3月,该公司已计划提高消费级CPU的定价,与去年的报价相比涨幅最高达15%。

  费城半导体指数在本轮上涨过程中,该指数已累计上涨37%,使得4月份有望录得2000年2月以来最大单月涨幅。

  这轮涨势再次体现芯片股领涨大盘。ChatGPT的推出开启了现代人工智能时代,推动了这一持续多年的趋势。

  大型企业正大举投资人工智能相关基础设施,尤其推动了芯片需求的增长。

  国海证券指出,AI工作负载的范式正从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进,CPU数量不足将导致GPU资源被浪费,当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8,而在智能体AI时代,这一比例预计将演变至1:1至1:2。

  芯片概念港股企业:

  传统芯片企业包括:中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、上海复旦(01385)、ASMPT(00522)、时代电气(03898)、赛晶科技(00580)等。

  近期上市的芯片设计公司包括:

  兆易创新(603986) (03986):多元化的集成电路设计公司,产品包括存储器、微控制器(MCU)、模拟及传感器芯片等。

  澜起科技 (06809):公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片,包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片,应用场景涵盖包括数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。

  国民技术(300077)(02701):平台型集成电路(IC)设计公司,提供控制芯片与系统解决方案。

  天数智芯 (09903):国产通用图形处理器(GPGPU)公司。2026年1月26日,天数智芯在合作伙伴大会上重磅公布四代架构路线图,全面对标并超越国际厂商架构:2025年推出的天数“天枢”架构已超越英伟达Hopper,2026年天数“天璇”“天玑”将先后对标及超越Blackwell,2027年天数“天权”架构计划超越英伟达Rubin。

  豪威集团(603501)(00501):豪威集团作为全球化Fabless半导体设计龙头企业,以CMOS图像传感器(CIS)为核心产品,根据弗若斯特沙利文数据,2024年按图像传感器解决方案收入计算,位列全球第三,市场份额达13.7%,在行业内具备显著的品牌知名度和市场认可度。

  英诺赛科(02577):25年,英诺赛科凭借在氮化镓领域的积累,将其应用边界从消费电子拓展至AI 数据中心、新能源汽车和机器人关节驱动三大核心领域,顺利完成从概念到量产的商业化进程。美银证券表示,英诺赛科管理层在2025财年业绩后的分析师简报会上表示,随着氮化镓(GaN)在各终端市场的渗透率上升,2026年下游需求强劲。管理层预计2026财年总收入将达20亿至25亿元人民币,按年增长65%至106%,毛利率有望进一步提升至15%以上。

  壁仞科技(06082):壁仞科技2025年收入达到10.35亿元,同比增长207.2%;毛利达5.57亿元,同比增长210.8%;毛利率为53.8%,同比增长63个基点。收入的迅猛增长主要是由于壁仞科技通用GPU产品BR106以及BR166在下半年实现的全形态量产与规模交付。

  傅里叶(03625):傅里叶的触觉反馈芯片已实现成熟的规模化量产出货,技术性能与市场布局均处于国内第一梯队,是国产触觉反馈芯片领域的核心供应商。

  黑芝麻(000716)智能(02533):黑芝麻智能25年收入82.2亿元人民币,同比增长73.4%,得益于智驾产品及具身智能放量。黑芝麻智能正由硬件供应商向端侧AI算力平台升级,旗舰A2000晶片核心指标处于第一梯队,其高性价比精准贴合比亚迪(002594)、吉利汽车等龙头主机厂降本诉求,渗透率有望提升。此外,公司在具身智能领域转型速度显着领先同业,构筑中长期增长极。

  天岳先进(02631):公司已实现2-8英寸衬底商业化,2025年推出12英寸产品,掌握核心技术,形成完整技术体系。与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作,客户用于制造功率和射频器件,终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域。

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