广发证券：CPO产业趋势进一步被加强 有望重构高效算力互连架构

　　广发证券发布研报称，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。该行建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。

　　广发证券主要观点如下：

　　 CPO是光互联的下一代互联架构

　　目前，机柜间数据传输主要采用光模块进行光电转换信号传输，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号传输，但随着传输效率要求的进一步提高，电信号传输面临信号完整性和功耗的双重制约，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。CPO(共封装光学)通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。

　　海外多家头部厂商积极投入CPO研发，商业化渐行渐近

　　尽管CPO技术目前仍处于商业化早期，但英伟达、博通和Marvell等海外头部厂商已在CPO交换机赛道开辟专有解决方案。根据Semi analysis，英伟达推出了以Spectrum-X和Quantum-X两个系列为核心的CPO交换机，适配不同客户需求;博通CPO交换机经过两个版本的迭代已计划推出Davisson系列;Marvell也已布局全栈式CPO技术体系，最新推出TX9190CPO交换机。

　　 CPO制造涉及“光源+FAB+封装”等多方配合

　　根据《Silicon photonicsCPO testing technology challenges》(Ching Cheng Tien，矽格股份)，以英伟达的Quantum-XPhotonic Switch为例，CPO制造涉及到的工艺/技术同时包含了前道工艺的刻蚀、薄膜沉积等以及后道工艺的键合、切片等，工序较为复杂，需要Fab端、光学组装端和封装端等多个主体共同合作。

　　光电测试是CPO工艺中的主要难点之一

　　由于CPO在制备过程中涉及了众多晶圆级加工和封装工艺，因此对CPO工艺流程的所需的光/电检测提出了更高的要求。根据ficonTEC官方Linkedin，公司在25年3月宣布推出ficonTEC&泰瑞达Teradyne&Femtum三方联名开发的设备，即晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备，未来三合一检测设备有望成为主流。

　　风险提示

　　CPO技术迭代不及预期，全球AI基建投资不及预期，竞争格局恶化风险。