中信证券:建议关注国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、存储厂商等
2026-03-25 09:27:13来源:同花顺编辑:李川峰
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人民财讯3月25日电,中信证券研报称,英伟达在GTC2026上表示,2027年AI算力需求仍将保持强劲增长。中信证券认为,在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane,规格、用量提升将带动需求进一步扩张,AI PCB将充分受益于此;CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地,在Scale-up的应用预计将始于2028年Feynman平台上。看好英伟达GTC2026大会进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心,建议关注国内头部AI PCB/覆铜板(CCL)厂商、存储厂商等。
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