国金证券：国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间
2026-03-12 09:27:33来源：同花顺编辑：李川峰
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人民财讯3月12日电，国金证券研报称，化学机械抛光(简称“CMP”)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。随着国内半导体行业产能扩张，以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向CMP抛光产品上游原材料的延展，国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份（300054），以及行业内持续向CMP市场拓展的其他公司。
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