招银国际：AI驱动算力与终端创新 分化中把握高端增长

　　招银国际发布研报称，展望2026年，全球科技产业呈现终端需求分化与AI创新加速的格局。AI算力需求持续高企，高端市场在折叠与AI功能推动下展现韧性，而低端消费电子则受宏观与成本压力短期承压，建议聚焦电动化与智能化共振下的细分赛道机会。

　　招银国际主要观点如下：

　　展望2026年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局

　　在AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AIPC/AI眼镜）落地提速。然而，受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及存储成本影响，低端消费电子需求预计将短期承压。该行认为，算力需求扩张与端侧AI创新周期将是核心增长动力，建议关注两条主线：1）AI算力基础设施：VR/ASIC架构升级带动ODM及零部件（互联/散热/电源）量价齐升；2）端侧AI：折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透，看好立讯精密（002475）(002475.SZ)、鸿腾精密(06088)、比亚迪（002594）电子(00285)、舜宇光学(02382)、瑞声科技(02018)和小米集团(01810)等企业。

　　服务器:通用服务器复苏持续，VR/ASICAI服务器迭代加速

　　2026年全球服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器出货量同比增长50%至232万台，市场呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局：GB/VR迭代推动规格升级，ASIC自研加速带来价值量提升：1）互联：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破；2）散热：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，微通道盖板有望27年量产；3）电源：HVDC/ BBU将成为标配，电源零部件量价齐升。具备“机电热”能力ODM龙头及液冷互连等核心零部件供应商有望受益，利好立讯精密、鸿腾精密和比亚迪电子。

　　智能手机：存储涨价短期承压，关注折叠iPhone/AI手机催化

　　受宏观不确定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲。然而高端市场在AI创新驱动下韧性犹在，该行预计苹果将迎来创新大年，iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代，将进一步巩固其高端霸主地位。安卓阵营则加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验。建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及存储涨价背景下的机遇，关注立讯精密、瑞声科技和小米集团。

　　AR/VR：AI赋能开启智能眼镜2.0时代

　　该行预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为继TWS耳机后的核心穿戴品类。科技巨头加速布局，Meta通过软硬一体化深耕社交生态，谷歌则通过开放Android XR平台构建生态圈。长期来看，AR眼镜作为虚实融合的终极形态，将在光波导与Micro-LED/LCOS显示技术成熟下逐步释放潜力，预计2030年出货量达3,200万台。拥有光学核心技术（光波导/摄像头模组）及整机组装能力的厂商将深度受益于行业爆发，利好舜宇光学、瑞声科技和丘钛科技。

　　PC/汽车电子：AIPC渗透率有望突破，L4+智能驾驶发展提速

　　全球PC市场受Win11换机步入尾声及存储成本飙升影响将面临较大压力，该行预计全球PC出货量将同比微降2%至2.75亿台。行业亮点在于AIPC加速渗透，预计2026年AIPC出货占比将突破50%，成为主流标配。随着政策法规完善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，该行看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱显示及域控制器等核心产业链龙头，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和京东方精电(00710)。