机构：脑机接口产业进入商业化落地关键元年

　　上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。

　　华金证券认为，脑机接口产业进入商业化落地关键元年，政策引领、技术迭代叠加临床突破共振，推动行业快速发展。1)脑机接口产业快速发展，国产厂商加速布局。按照技术路径来看，非侵入式因技术难度相对较低，商业化较快，市场占比最高，半侵入式市场占比居中，侵入式因技术难度较高，仍处于技术转临床阶段，市场占比相对较低。2)政策引领叠加技术突破，脑机接口商业化可期。聚焦技术路径来看，非侵入式技术以其“安全性高、成本低、易于普及”的特性，迅速从实验室走向市场，推动医疗康复与消费场景的逐步落地，侵入式/半侵入式技术则凭借高精度信号采集的优势，深耕高价值医疗应用，已在脊髓损伤、脑卒中等患者中实现初步运动功能重建，临床进展逐步推进。政策引领叠加技术突破，推动行业快速发展，加速脑机接口商业化进程。

　　财信证券认为，半导体国产化大势所趋，关注低国产化率、高价值量环节。在AI及HBM等需求拉动、国产晶圆厂先进制程及存储扩产、以及政策支持下，半导体上游支撑领域国产替代加速，成长确定性强，建议重点把握半导体设备、零部件、材料三大方向机会。半导体设备是产业链基石，去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率突破50%，薄膜沉积、光刻、量测等“卡脖子”环节替代空间大。设备零部件对外依赖度高，高端核心品类国产化率多低于5%，在政策支持与扩产需求推动下，替代进程有望提速。半导体材料量价齐升，8英寸硅片、电子特气等实现突破，EUV光刻胶等高端品类亟待突围，国产化潜力广阔。