全球芯片产业链传利好信号 机构看好液冷市场空间快速成长（附概念股）

　　据最新数据，今年1月份，号称全球经济“金丝雀”的韩国出口半导体总金额达205亿美元，同比暴涨超102%。这预示着，在AI浪潮下，全球半导体需求仍非常强劲。

　　与此同时，芯片产业链的涨价潮正持续蔓延，分析认为，2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续，甚至可能有更多企业跟进。

　　中信证券发布研报，在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商(CSP)正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。

　　国内厂商已实现全产业链布局，正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒，并在国内云服务商(CSP)算力基建扩容的驱动下加速抢占市场。

　　随着散热需求向超高热密度演进，应重点关注从显热交换向相变潜热(如双相冷板、浸没式液冷)的技术跨越，以及氟化液等新型冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资机会。

　　液冷方向产业链港股：

　　敏实集团(00425)：AI服务器液冷业务获台湾头部厂商订单，切入全球半导体企业供应链，与福曼科技合资建厂，2025年底将具备大批量生产能力。

　　津上机床中国(01651)：AI服务器液冷行业开始进入批量采购设备的阶段，公司以自动车床产品为主，在加工快速液冷接头方面具有明显的性价比优势。2025年1-9月，已与数十家客户签订设备订单，占国内订单金额约5%。