传音与高通签下长约：全球第三大手机厂商专利战落幕

　　高通公司今日宣布，已与传音控股续签长期全球专利许可协议，该协议覆盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。

　　高通执行副总裁、技术许可业务总经理John Han表示，很高兴与传音提前续签协议，并将现有的4G和5G协议整合为一项长期协议。

　　这场协议的核心，是4G与5G标准必要专利的全面交叉许可。此前，传音与高通仅就5G标准必要专利签署过许可协议，而3G、4G以及非标准必要专利的费率争议长期悬而未决。此次续签将4G与5G协议整合为一份长期合同，标志着双方专利争议的彻底了结。

　　对传音而言，这份协议不仅是法律层面的和解，更关系到芯片平台的战略选择。传音长期依赖联发科芯片，其最新5G机型Camon Slim 5G搭载的正是天玑7300e处理器。但据报道，传音计划在明年上半年推出搭载高通第三代骁龙7移动平台的手机和平板产品，这意味着传音正在将部分高端机型向高通芯片平台迁移。

　　从产业格局来看，传音是全球第三大手机厂商。据IDC数据，2026年上半年传音在全球手机市场的占有率达11.3%，智能手机全球市占率为7.1%，在非洲市场稳居第一，是名副其实的“非洲之王”。

　　这份协议为传音拓展5G和AI终端提供了更稳定的专利环境，同时也为高通在非洲及新兴市场扩大芯片生态版图铺平了道路。