余承东：更多华为手机将搭载逻辑折叠芯片，2031年主频突破5GHz

　　10月8日，余承东在国际媒体圆桌会议上明确表态：未来肯定会有更多华为手机搭载基于韬定律研发的逻辑折叠技术自研芯片。他透露，这类创新技术从Mate XT 2三折叠手机开始引入，后续不会仅局限在少数旗舰机型上，会逐步下放到更多华为手机产品线当中。本次采访中，余承东还首次公开了麒麟9050 Pro芯片的详细参数——整机综合性能较上一代旗舰芯片提升31%，所有核心模块全部自主设计。

　　麒麟9050 Pro：所有核心模块全部自研

　　本次采访中，余承东首次公开了Mate 90系列所搭麒麟9050 Pro的完整技术细节。

　　这颗芯片集成的巴龙调制解调器、图像信号处理器ISP、移动安全处理器MSP、灵犀架构CPU（9核16线程）、Maleoon架构GPU，以及采用华为自研达芬奇架构做AI运算处理的NPU，所有核心模块全部是华为自主设计研发。

　　余承东坦言，哪怕当前国内获取先进半导体制程工艺的外部环境仍有诸多限制，靠着全套的自主设计优化，这颗芯片依然实现了能效比的显著提升，整套系统的综合实际体验也远超出外界的预期。此前发布的数据显示，麒麟9050 Pro采用灵犀CPU多核性能提升23%、Maleoon GPU渲染性能提升40%、达芬奇NPU的AI算力暴涨140%。

　　逻辑折叠：用“时间缩微”替代“几何缩微”

　　麒麟9050 Pro搭载的华为独家逻辑折叠技术，是韬定律的首个量产落地成果。

　　其核心思路是“时间缩微”：不再单纯依靠缩小晶体管几何尺寸提升性能，而是通过垂直堆叠芯片的逻辑层，利用层间高密度互连线重构电路布局，将关键路径的计算单元与SRAM缓存垂直对齐，直接缩短芯片运算的关键路径、大幅降低数据传输时延。

　　第三方拆解实测显示，这颗芯片采用上下两层die“折叠”堆叠，在制程节点不变的前提下将晶体管密度提升至每平方毫米2.38亿个（较上代提升28%），实测能效甚至超过谷歌今年的Tensor G6。

　　技术路线图：2026年3.1GHz，2031年突破5.0GHz

　　余承东在采访中还披露了这条自研技术路线的后续迭代节奏。

　　按照韬定律公布的技术路线，2026年推出的芯片性能核心频率将达到3.1GHz——上一代麒麟9030 Pro的P核主频为2.75GHz，下一代芯片峰值频率提升12.7%，恰好落到3.1GHz的水平。

　　后续核心频率和晶体管密度都会保持稳步提升，到2031年预计实现每平方毫米400MTr以上晶体管密度，同时旗舰芯片主频突破5.0GHz。

　　余承东同时表达了自己的期待：希望国内整个半导体产业的配套产能能够进一步稳步提升，未来有足够的产能支撑，为中国乃至全球市场的消费者制造出更多体验领先的先进自研产品。