壁仞科技拟配售1.3亿股新H股 募资净额约40.2亿港元加码AI芯片

　　10月8日消息，上海壁仞科技股份有限公司（股份代号：6082）发布公告宣布已与中金公司及UBS订立配售协议，拟按每股31.08港元配售130,000,000股新H股。假设所有配售股份获悉数配售，所得款项总额约40.404亿港元，所得款项净额约40.197亿港元。

　　公告显示，配售价较最后交易日（2026年10月7日）联交所所报收市价每股H股34.44港元折让约9.76%，较紧接最后交易日前最后五个连续交易日平均收市价每股H股约36.03港元折让约13.73%。配售股份占公司已发行H股约9.54%，占已发行股份总数约5.00%；配发及发行后，占扩大后H股约8.71%，占扩大后已发行股份总数约4.76%。

　　此次配售将根据股东于2026年6月15日通过决议授予董事会的一般授权进行，无需股东批准。一般授权最多可配发、发行及处置487,771,700股股份，截至公告日期已动用153,000,000股，本次配售将进一步动用约26.65%。

　　壁仞科技公司表示，所得款项净额中约70%将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，包括确保关键产能、材料及组件，支持提前采购、产能预留及库存缓冲；约20%用于进一步提升研发能力及软件生态系统，加快多代产品管线、深化全栈软件平台开发及扩大开发者社区参与；约10%用于营运资金及一般公司用途。

　　壁仞科技公司称，新一代产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较先前配售时预期更快，正积极与现有及潜在客户就部署进行接洽，并计划于未来数个季度内进行客户送样及量产。由于AI芯片需求进一步增强，全行业供应限制加剧，关键材料、组件及产能价格大幅上涨，采购交付周期延长，公司需要提前进行采购并预留产能，以支持预期生产及交付时间表。

　　壁仞科技公司董事会认为，配售事项是高效、及时的集资途径，可增强集团财务状况，为前沿技术研发提供资金，并加快下一代GPGPU解决方案的商业交付，助力把握AI计算基础设施建设需求增长机遇，符合公司及股东整体利益。

　　配售事项须待联交所上市委员会批准配售股份上市及买卖、交付中国证监会备案文件及相关法律意见等先决条件达成后方可作实。若先决条件未能于2026年10月15日上午八时正或之前达成或获豁免，配售协议将告终止。此外，配售协议包含多项终止条款。壁仞科技公司同时承诺，自配售协议日期起至交割日期后60日止期间内，未经配售代理事先书面同意，不会进行其他股份发行或处置等行为（若干例外情况除外）。

　　股权结构方面，交割后壁仞科技公司已发行股份总数将由2,600,075,650股增至2,730,075,650股，注册资本将增至人民币54,601,513元。承配人将持有130,000,000股H股，占交割后已发行股份总数约4.76%。壁仞科技公司预期概无承配人因配售事项成为主要股东。

　　壁仞科技是人工智能通用图形处理器（GPGPU）及全栈计算解决方案供应商，公司于2026年1月2日在联交所上市，全球发售所得款项净额约45%已按招股章程所载用途使用。2026年7月8日，壁仞科技公司完成先前配售153,000,000股新H股，配售价每股46.20港元，所得款项净额约70.376亿港元；截至2026年9月30日已动用约9.828亿港元。