阿里平头哥发布新一代AI芯片真武V900，2027年第一季度量产

　　9月22日消息，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，其单芯片性能是真武M890的3倍，搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，可满足万亿级模型的训练与推理需求。V900计划于2027年第一季度量产，并在阿里云数据中心规模化部署。明年第三季度，还将发布真武J900。

　　平头哥系统能力从单芯片延伸至超节点和大规模集群。V900通过自研ICN Switch互联芯片，可实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一AI集群可扩展至50万卡。平头哥已覆盖AI芯片、服务器CPU、互联、网络和存储等数据中心核心芯片。

　　阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。商业应用方面，基于M890的超节点已大规模应用，跑通Qwen3.8、Kimi K3等超过2万亿参数的模型。今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。截至2026年6月，真武系列已服务超过650家企业客户。

　　据介绍，CPU路线同步推进。平头哥计划2027年推出倚天720和倚天730，其中倚天730首次采用全自研CPU微架构，单核SPECint 2017/GHz性能最高达到倚天710的1.4倍；2029年推出采用第二代自研核的倚天750，并支持通过ICN总线与真武AI芯片直接互联，提升CPU与AI芯片协同效率。