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产品质量、性能“不尽人意”,曝三星电子氮化镓器件未能投入量产

2026-05-20 16:25:31来源:Techweb编辑:李川峰

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  5 月 20 日消息,韩媒“The Elec”20 日(今天)援引业内人士消息称,三星电子正在重新调整氮化镓(GaN)功率半导体业务方向。由于器件业务在客户拓展方面遭遇困难,三星电子未来预计将把重心转向需求相对更高的代工业务。

  三星电子今年年初曾向多家客户提供氮化镓器件样品。但由于产品质量与性能不尽人意,三星未能获得客户最终订单,产品也未进入量产阶段。目前,三星已经掌握 650 伏级氮化镓器件设计技术。

  注:650 伏级氮化镓主要用于小型高速充电器、数据中心 UPS 不间断电源以及 PSU 电源供应设备等产品。

  业界认为,三星电子未能获得器件客户的主要原因之一是效率偏低。据悉,在三星的氮化镓性能评估指标中,导通电阻(RDS)未达到客户要求。功率半导体主要负责控制电流导通与阻断,而电流流动过程中产生的内部阻力被称为导通电阻。导通电阻越低,功率损耗与发热越少,整体效率也越高。

  产品销售策略变化同样被认为造成了影响。三星原本计划将氮化镓器件与其他零部件整合成模组后统一销售,但目前模组业务实际上已被放弃。另一位业界人士表示:“客户原本希望以模组形式采购氮化镓产品,但三星电子后来表示只能提供器件,因此最终未能签署供货合同。”

  相比器件与模组业务,三星氮化镓代工业务则进展顺利,该业务由三星电子半导体(DS)部门旗下 CSS 事业部负责。CSS 除氮化镓外,还涉及碳化硅等化合物半导体以及 LED 等业务。该部已经获得多家代工客户,产线最快今年 7 月启动。随着市场需求增加,一些原本使用竞争对手代工厂的客户,目前也有意向三星电子追加新订单。

  然而由于氮化镓工艺需要稳定控制电阻特性,三星目前难以完全消化快速增长的订单需求。相比传统硅半导体工艺,氮化镓工艺优化难度更高,良率控制也更复杂。

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