苹果英特尔代工联手仅为“试水”！机构力挺台积电：真2nm独家护城河难撼

　　针对近期苹果与英特尔达成芯片代工协议引发的行业担忧，伯恩斯坦法兴集团最新研报定调：这一合作不会对台积电构成实质性威胁，台积电在全球先进制程的核心地位依然稳固。

　　苹果英特尔合作仅限“试验性订单”，台积电仍是首选

　　分析师马克•李指出，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距。苹果与英特尔的合作，本质上仅涉及小批量的试验性订单。无论是从成本效益，还是从量产可行性来评估，台积电依然是苹果不可或缺的核心首选。

　　根据双方协议，苹果的“试水”规划颇为克制：计划在2027年出货的基础款M7芯片上采用英特尔18A-P工艺节点；2028年推出的A21芯片则考虑采用18A-P或更先进的14A工艺。此外，苹果代号为Baltra的下一代自研ASIC芯片（预计2027或2028年问世）将采用英特尔EMIB封装技术，目前苹果已获取工艺设计套件（PDK）样品进行评估。

　　华尔街力挺：技术代差是硬道理，三星2nm仅敌台积电3nm

　　伯恩斯坦在研报中重申了对台积电的“跑赢大盘”评级，并将其目标股价调高至430美元（约合3118元人民币），强调台积电依然是全球最值得信赖的人工智能复合材料供应商。

　　华尔街看好台积电的底层逻辑，在于其难以逾越的技术代差。目前，台积电是全球唯一具备真正2nm芯片量产能力的晶圆厂。反观竞争对手三星，其采用GAA架构的2nm工艺节点，在功能和性能表现上仅与台积电的3nm工艺相当，差距可见一斑。

　　12座晶圆厂蓄势，台积电死守领先身位

　　为了进一步巩固在尖端制程上的绝对霸权，台积电正在积极扩充产能。据悉，目前台积电有多达12座不同的晶圆厂正处于建设或规划阶段，旨在全面锁定2nm以及未来A14（1.4nm）工艺节点的领先优势。在先进制程与AI算力需求爆发的双重驱动下，台积电的行业统治力短期内无可替代。