总投资794.6亿元！印度首座300毫米晶圆厂获ASML设备支持

　　5月18日消息，全球半导体设备巨头ASML与印度塔塔电子正式签署谅解备忘录，将为印度古吉拉特邦多莱拉正在建设的300毫米/12英寸晶圆厂部署光刻设备。

　　该工厂是印度首座商业前端半导体制造厂，总投资额达110亿美元（约合人民币794.6亿元）。本次合作不仅涵盖核心光刻工具的供应，还包括人才培养和供应链支持。

　　技术和设计方面，台湾力积电已向多莱拉晶圆厂授权28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米的工艺节点技术，并全方位支持工厂的设计和建造。

　　多莱拉晶圆厂满负荷运转时的设计月产能为5万片晶圆，产品线主要涵盖电源管理芯片、显示驱动芯片、微控制器，以及用于汽车、移动端、人工智能和通信领域的高性能计算逻辑芯片。

　　塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔表示，ASML的整体光刻解决方案将确保多莱拉工厂及时投产。

　　目前该项目的土建工程已完成约50%。在资金层面上，印度中央政府将通过“印度半导体任务”计划资助该项目50%的合规成本。

　　古吉拉特邦政府也提供了在多莱拉特别投资区提供贴息土地、降低电费补贴以及免除印花税等额外激励，多莱拉地区已于2026年4月被正式批准为经济特区。

　　虽然项目在2025年底曾因地质检测发现土地过软且盐碱化严重，被迫进行过一次重大设计调整，但官方表示这一变动不会耽误整体进度，试生产目标仍定在2026年晚些时候。

　　今年2月，印度加入了由美国主导的“硅和平”供应链倡议，该联盟合作范围横跨半导体、人工智能基础设施和关键矿产。

　　目前印度国内尚无前端晶圆制造能力，虽然美光科技在古吉拉特邦萨南德运营着一家封装测试厂，且另有几个封测项目在建，但多莱拉晶圆厂是印度目前唯一在建的商业晶圆代工项目。