紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E正式亮相：融合卫星网络
2026-03-03 10:26:14来源：Techweb编辑：李川峰
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3月3日消息，日前，2026世界移动通信大会（MWC26）在西班牙巴塞罗那开幕。
大会期间，紫光同芯正式展示了下一代eSIM芯片——THC9E。
紫光同芯表示，THC9E创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片中，实现全域无缝连接，帮助用户在AI时代做到“永不失联、永不失智”。
性能方面，THC9E在多个维度实现跨越式升级，功耗更低、激活速度更快。
芯片采用全新电源架构设计，支持1.2V单电源电压，可匹配未来3-5年主流的手机主芯片平台。
相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。
据介绍，THC9E的CPU主频、NVM擦写性能以及加密算法性能均实现全面提升。
在保障安全的前提下，运营商号码下载与激活速度较上一代提升54%，显著缩短业务开通时间。
此外，芯片的NVM与RAM容量明显提升，支持所有主流密码算法，可同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等多种场景需求，为eSIM多场景融合发展提供关键支撑。（拾柒）
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