XHEART新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片：700 TOPS算力

　　10月29日消息，XHEART新芯航途今日正式发布大模型芯片X7 Ultra，该芯片以"大模型定义芯片"为核心理念，大模型算力达700 TOPS。

　　同时，新芯航途还首次披露了下一代芯片X9的研发目标：算力目标3000 TOPS、单芯片内存带宽700GB/s；计划于2027年推出。

　　发布会上，新芯航途CEO李宗霖阐述了公司的核心技术路线。随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片设计方式也需要随之改变，这带来了三道考题：算力能否在真实量产模型中充分发挥？今天设计的芯片能否跟上明天的模型？能否在合理能耗下获得所需能力？过去"先做芯片、再让模型适配"的路径，越来越难以同时回答这些问题。

　　因此，XHEART在2023年创业之初就决定从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间，先理解大模型，再设计芯片，让模型的进步真正转化为产品的进步。

　　作为这一理念的关键落地，X7 Ultra具备六大产品优势：专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算，以及软硬兼备的安全能力。

　　基于量产智驾大模型实测，其NPU计算利用率达98.7%；相比行业旗舰产品，内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更大的模型在车端高效运行。

　　据发布会披露，X7系列芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。目前，基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，推动大模型芯片从辅助驾驶向更高等级自动驾驶应用落地拓展。

　　对于下一代芯片X9，随着世界模型持续演进，更大规模的模型对芯片计算、存储和带宽提出了更高要求。X9将延续"大模型定义芯片"的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大的模型高效运行、更强的算力充分释放。李宗霖表示，公司将保持"量产一代、开发一代、预研一代"的研发节奏，扎实完成各阶段研发与验证，从X7到X9持续为大模型的下一次进化提前做好准备。