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盛美上海:盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备

2025-12-24 21:38:07来源:同花顺编辑:李川峰

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  证券日报网讯12月16日,盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示,目前,盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中,公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇,始终聚焦前沿市场需求,深入推进产品平台化战略,产品技术水平及性能不断提升,产品系列日趋完善,满足了客户的多样化需求。未来,公司将凭借产品和技术优势,抓住HBM快速发展带来的市场机遇,为公司持续高速增长注入强劲动能。

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