赛微电子:Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术
2025-12-24 11:37:42来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯12月16日,赛微电子(300456)在互动平台回答投资者提问时表示,公司Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术,不断推进相关技术攻关与基础应用研发,目前MEMS-OCS已进入风险试产阶段。作为光通信网络的核心器件,MEMS-OCS可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。
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