本川智能2月10日可转债上会 发行总额不超过46，900.00万元

　　中国上市公司网讯2月10日，江苏本川智能（300964）电路科技股份有限公司(股票简称：本川智能，股票代码：300964)可转债申请上会。

　　据悉，本川智能本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币46,900.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为东方证券。公司本次发行可转债拟募集资金总额扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金。

　　公开资料显示，本川智能自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。

　　公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。