商汤日日新Seko系列模型与寒武纪成功适配 国产算力&多模态AI实现关键跨越

　　12月15日，商汤科技(00020)基于在生成式AI与多模态交互领域的技术积累，正式发布Seko2.0——行业首个多剧集生成智能体。该智能体在多剧集视频生成的一致性方面展现出显著优势，其背后依托的是商汤自研的日日新Seko系列模型，包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成多模态模型所构建的技术底座。

　　商汤日日新Seko系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪(688256.SH)的适配，国产算力对AIGC核心场景的支持实现了从语言到多模态的关键跨越。这不仅是技术协同的深化，更是国产AI生态的重要完善，为视觉内容的创新开发提供了更坚实、自主的底层支撑。

　　其中，商汤LightX2V框架设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配，目前已支持寒武纪等多款国产芯片;为了更好释放国产算力优势，Seko系列模型与LightX2V框架在设计之初即引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制，将推理性能提升3倍以上。

　　今年10月，商汤科技与寒武纪已达成战略合作，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。此次与寒武纪在多模态生成模型的适配，是国产大模型与国产算力底座协同创新的重要实践，让更多开发者和企业能够以更低成本享受到顶尖的多模态AI能力。

　　适配完成后，商汤科技与寒武纪还将在多个方向共同进一步展开深度优化：

　　持续优化模型核心能力：将在长序列处理、低比特计算等方向持续优化，在确保模型效果的基础上进一步提升多模态生成的整体效率与响应速度。

　　提升算力利用率与成本效率：通过算子融合、算子自动调优等，推进更高效的计算与存储方式，降低模型运行所需的资源占用，让更多企业能够以更低成本获得高性能的多模态能力。

　　强化大规模并行处理能力：基于计算与通信并行等优化技术，优化跨硬件的调度与通信策略，提升复杂任务在大规模集群中的运行效率与稳定性。

　　构建更灵活的资源管理机制：探索分层调度与异构资源协同技术，在保证性能的同时有效降低显存压力，使模型能够在更广泛的环境中稳定运行。

　　通过双方的深入协同优化，将全面提升模型效率、显著增强算力与资源利用率并优化跨硬件环境的协同适配，进一步降低多模态AI的使用门槛并提升整体体验。

　　商汤科技与寒武纪将共同推动国产AI应用生态的繁荣与发展，打磨更高效、更易用的阶梯式产品体系，并面向广大开发者构建更开放、友好的工具与生态，激发前沿应用的创新活力。