三佳科技向控股股东定增募资不超3亿元 全部用于补流及偿还银行借款

　　2月1日晚间三佳科技（600520）公告，拟向控股股东发行股票的募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金将全部用于补充流动资金和偿还银行借款。

　　截至2025年12月31日，公司股本总额为1.58亿股，控股股东合肥创新投直接持有上市公司2699.39万股股份，占公司总股本的17.04%，可控制公司22.14%的表决权，系公司的控股股东，合肥产投系公司间接控制方，合肥市国资委系公司实际控制人。

　　根据本次发行方案，合肥创新投将增加不超过1332.15万股股份（含本数），占本次发行前公司总股本的8.41%。本次向特定对象发行A股股票完成后，合肥创新投直接持有公司4031.54万股股份，占本次发行后公司总股本的23.47%，仍为公司的控股股东，合肥产投仍为公司间接控制方，合肥市国资委仍为公司的实际控制人。因此，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

　　公开资料显示，三佳科技是国内唯一的模具制造上市公司。公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发、生产，是科技部授予的国家重点高新技术企业。公司拥有一流的加工设备，并拥有自主知识产权，多项技术在中国、美国、欧洲申请专利，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异材挤出模具产销量均为全国第一，挤出模具年生产能力位居世界前列。在全球的化学建材模具市场上，公司位列全球第三，70%的产品销往美国、泰国、土耳其等国。

　　合肥创新投主营业务以创业投资、受托管理基金、发起设立基金为主，专注于投资科技型企业。三佳科技认为，本次发行由公司控股股东合肥创新投全额认购，合肥创新投合计持有公司股权比例将得到提升，有助于进一步增强公司控制权的稳定性。同时，控股股东全额认购本次发行的股票表明了对公司未来发展前景的信心，并为公司后续发展提供了有力的资金支持，有利于维护公司市场形象，提高公司对潜在投资者的吸引力，提升公司整体投资价值，进而实现公司全体股东利益的最大化。

　　同时，近年来上市公司积极把握行业发展趋势，通过收购兼并、资源整合，做大做强半导体封装设备及模具业务，综合实力不断提升，随着公司业务的发展，公司需要投入更多的资金，以满足材料及设备采购、产品生产、市场拓展和竞争等业务发展的需要。本次向特定对象发行股票募集资金净额将全部用于补充流动资金和偿还银行贷款，本次发行募集资金到位后，公司将补充营运资金、偿还银行贷款，可进一步降低有息负债规模，提升直接融资比例和公司资金实力，优化资本结构，提高公司抗风险能力，同时，公司净资产规模将得到提升，资本实力得到增强，为公司经营发展、业务布局、研究开发等提供资金保障，为公司发展战略的顺利实施提供坚实基础，促进公司健康发展，提高公司可持续经营能力。