宇晶股份:公司生产的多线切割机设备广泛应用于单晶硅等硬脆材料及非金属材
2025-12-18 18:37:48来源:同花顺编辑:李川峰
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证券日报网讯12月12日,宇晶股份(002943)在互动平台回答投资者提问时表示,公司生产的多线切割机设备广泛应用于单晶硅、多晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、水晶、磁性材料等硬脆材料及非金属材料切割,其中专用于太阳能硅片切割的多线切割机设备切割尺寸可达230×230×950mm,切割厚度可小于100um,切割TTV小于5um,切割精度在同行业处于先进水平。
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